HAST試驗箱非飽和度老化試驗機

HAST試驗箱非飽和度老化試驗機（Highly Accelerated Stress Test，高度加速壽命試驗箱）是一種用于評估電子元器件、半導體器件、塑料封裝等在高溫、高濕、高壓條件下的可靠性的試驗設備。它通過(guò)模擬環(huán)境條件來(lái)加速產(chǎn)品的老化過(guò)程，從而在較短的時(shí)間內預測產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和可靠性。

非飽和度老化試驗：
非飽和度老化試驗是指在非飽和濕度（通常為65%～100%RH可調）的條件下進(jìn)行的老化試驗。這種試驗主要用于檢測產(chǎn)品或材料在高溫高濕環(huán)境下的可靠性，特別是在半導體封裝的抗濕氣能力方面。在這種試驗中，濕氣可能會(huì )沿著(zhù)封裝材料的接口滲入，導致封裝體內部的故障，如爆米花效應、金屬化區域腐蝕造成的斷路、封裝體引腳間因污染造成的短路等。

非飽和度老化試驗機的特點(diǎn)：

溫度控制：能夠提供高溫環(huán)境，通常為130℃。
濕度控制：可以在非飽和濕度條件下調節濕度，模擬不同的濕度環(huán)境。
壓力控制：能夠提供高達3 atm（230KPa）的大氣壓力，加速濕氣滲透。
測試時(shí)間：通常進(jìn)行96小時(shí)的測試時(shí)間，以評估產(chǎn)品的長(cháng)期穩定性。
數據記錄：試驗數據可以導出為Excel格式，并通過(guò)USB接口進(jìn)行傳輸，便于分析。
安全保護：具備多重保護功能，如高溫保護、濕度用水斷水保護、電熱斷水空焚保護等。
HAST試驗箱非飽和度老化試驗機的應用范圍：

半導體器件的封裝測試
電子元器件的可靠性評估
塑料封裝材料的耐濕性能測試
汽車(chē)電子、航空航天、醫療設備等行業(yè)的產(chǎn)品環(huán)境適應性測試
安裝環(huán)境：

需要有足夠的空間來(lái)安置試驗箱，并留有適當的操作和維護空間。
應有穩定的電力供應，以支持試驗箱的運行。
應避免直接陽(yáng)光照射、濕度過(guò)高或過(guò)低、以及溫度波動(dòng)大的環(huán)境。
地面需要有足夠的承重能力，以支撐試驗箱的重量。

HAST非飽和度老化試驗機滿(mǎn)足標準

1. GB/T10586-1989濕熱試驗箱技術(shù)條件。

2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗。

3. MIL-STD810D方法502.2。

4. GJB150.9-8溫濕試驗。

5. GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗。

6. LEC60068-2-66試驗。

7. JESD22-A102-B試驗。

8. GB/T2423.40-1997試驗。

HAST非飽和度老化試驗機注意事項:

1. 在無(wú)試驗負荷、無(wú)層架情況下穩定30分鐘后測定的性能。

2. 關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周?chē)h(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測量的性能。

3. 溫濕度傳感器設置于空調箱出風(fēng)口處。

4. 溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗室幾何中心點(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測之資料。

5. 以上數據性能，測量，計算方法參照GB5170.2、GB5170.5的方法測定。